●保护膜的定义和使用要求

顾名思义，保护膜就是一种用来保护易损害表面的薄膜。其目的是防止受保护基材表面在运送、装配、或加工过程当中受到损害或污染。保护膜会一直贴在受保护基材表面，直到产品送达使用者时才被撕下抛弃。因此，基本的性能要求如下：
-         适当而稳定的粘性
-         容易撕下
-         保护膜撕下后无残胶、不留影
-         长时间贴合后，不可有气泡浮起或翘边
-         户外使用时需具有耐候性
-         薄膜的外观要平整，不能有线条，对晶点的大小和数量有要求

保护膜的分类
●依市场应用分类

1.            传统保护膜：如镀锌钢板保护膜、彩色钢板保护膜、玻璃板或塑料片材保护膜等。此类传统保护膜多属附加价值较低之应用，对性能及晶点要求较低，且多为上胶型保护膜。2.            平面显示器用保护膜：应用范围包括平面显示器、TFT －LCD 模块、背光模块、玻璃基板、及各种光学组件如偏光板、彩色滤光片等。此类保护膜对粘度及晶点的控制有极高的要求，属高附加价值、高技术门坎之应用。
3.            高科技电子业用保护膜：如干膜 (Dry Film) 用或晶圆研磨制程所用之保护膜。此类保护膜通常需要于无尘室内生产，且对晶点的要求极为严苛。仅有极少数保护膜厂商具备足够的技术能力来达到这些要求。
●依所用粘性材料分类

1.            上胶型保护膜：为目前最应用最为广泛的保护膜，适用范围包括低价传统保护膜及高附加价值的高科技保护膜。

2、       自粘性保护膜：常见于高附加价值且对品质要求较高的保护膜。此类保护膜通常为两层以上 (或三层) 之共挤薄膜，并且在其中一面的表层使用自粘性材料而无需使用粘着剂。

●常见的自粘性材料包括 EVA、超低密度聚乙烯或其他软质改性材料

自粘性保护膜典型结构

保护膜的自粘机理：

基材：光滑物体表面，实际上存在非常多的凹陷及孔隙；（如PC、ABS、PMMA、PET等镜面片材）

自粘层材料：

高聚物是由无数的分子链组成，分子链的聚集会形成结晶区，而分散的分子链形成非晶区。

自粘保护膜，由于自粘层材料的结晶度非常低，存在非常多的外露分子链，这些外露分子容易侵入及填充物体表面的凹隐及孔隙，使薄膜有粘性能力；

影响自粘膜性能的因素：

1．PE的结晶性，非晶区越多即结晶度越低，粘性越强，结晶度侧面反映为PE的密度；

2．PE的弯曲模量，模量越低，表示PE越柔软，越容易迅速地浸润到物体表面各个地方，包括物体表面凹陷处。

●自粘膜开卷难的解决方法：

薄膜开卷难原因：由于自粘层表面大量非晶区存在，分子链与外层的非晶区外露分子链相互纠缠造成开卷困难。

解决方法

1、   选用合适的开口剂，添加于自粘层，不会产生析出。能有效地减少粘连，但也影响薄膜粘性。

开口剂应用原理：

早期无机开口剂为滑石粉、硅藻土等，使薄膜表面产生凸凹不平减少膜间的负压使其分离；后期的开口剂，选用纳米级二氧化硅，分散到树脂中形成多孔、有间隙、不规则的，比表面积很大的颗粒，直径为2微米。聚合物在加工过程中大分子链的末端被二氧化硅颗粒的空隙吸入，该颗粒同时成为成核中心使其结晶。这样就大大减少了外露分子链，使两膜接触时没有大分子链的缠绕，解决开口问题。

2、  外层选用中密度或以上PE

因为中密度或以上PE，结晶度较高，非结晶区较少，所以外露分子链也较少，减少粘连情况。

●    自粘膜析出的原因

1．添加剂的析出：

一些质量较差的开口剂，如滑石粉、碳酸钙等，由于有较微粒数少，对比合成二氧化硅，微粒结构上并无多孔结构，分散性及相容性较低，会容易脱落到被包装物表面，形成白色粉末。

2．低分子物的析出：

聚烯烃塑料是无数不同分子量的链段组成的混合物，低分子量部分有可能在高温熔融的情况下析出到薄膜表面，并残留到被包装物上。